¿Cómo lidiar con el alabeo y la deformación del molde de plástico durante el moldeo por inyección?

El alabeo y la deformación de los productos de inyección de moldes de plástico son problemas muy problemáticos. Debe tratarse principalmente desde el aspecto de la planificación del molde, y el efecto de ajuste de las condiciones del moldeado es muy limitado. Entonces, ¿cómo tratamos el alabeo y la deformación de los productos de inyección de moldes de plástico?

1. Cuando la deformación por tensión es causada por un desmoldeo deficiente, se puede solucionar aumentando el número o el área de las varillas de empuje, configurando la pendiente de desmoldeo, etc.

2. Cuando la deformación es causada por el estrés residual causado por las condiciones de moldeo, el estrés se puede eliminar reduciendo la presión de inyección, aumentando el molde y haciendo que la temperatura del molde sea uniforme, aumentando la temperatura de la resina o adoptando métodos de recocido.

3. Cuando el método de enfriamiento no es adecuado, el enfriamiento es desigual o el tiempo de enfriamiento es insuficiente, el método de enfriamiento se puede ajustar y el tiempo de enfriamiento se puede extender. Por ejemplo, los circuitos de refrigeración se pueden colocar lo más cerca posible de la deformación.

4. En cuanto a la deformación provocada por el acortamiento de la moldura, es necesario revisar el diseño del molde. Entre ellos, lo más importante es hacer que el grosor de la pared del producto sea común. A veces, como último recurso, es necesario medir la deformación del producto, recortar el molde en sentido contrario y corregirlo. Las resinas con una mayor tasa de contracción son generalmente resinas cristalinas (como resinas de polioximetileno, nailon, polipropileno, polietileno y PET, etc.) que resinas amorfas (como resina de PMMA, cloruro de polivinilo, poliestireno, resina ABS y resina AS, etc.) la deformación es grande. Además, dado que la resina reforzada con fibra de vidrio tiene orientación de fibra, la deformación también es grande.